📱 Смартфоны
Найдено 264 решений
📱
Moisture Detected Warning
Apple iPhone 16 Pro
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Error 4013
Honor Honor 90
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Panic Full / Kernel Panic
OnePlus Open
Срабатывание аппаратного сторожевого таймера Watchdog (WDT) из-за отсутствия ответа по шине I2C от терморезисторов на нижнем шлейфе зарядки (mic1) или шлейфе кнопок громкости (prcl).
📱
Error 4013
Realme 12 Pro+ 5G
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Moisture Detected Warning
Xiaomi Redmi Note 12 Pro+
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Google Pixel 7
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Panic Full / Kernel Panic
Samsung Galaxy A55 5G
Срабатывание аппаратного сторожевого таймера Watchdog (WDT) из-за отсутствия ответа по шине I2C от терморезисторов на нижнем шлейфе зарядки (mic1) или шлейфе кнопок громкости (prcl).
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Xiaomi Xiaomi 14
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Xiaomi Poco X6 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Apple iPhone 16 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Error 4013
OnePlus Nord 3
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Error 4013
Huawei Mate 60 Pro
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Honor Honor 90
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Panic Full / Kernel Panic
Google Pixel 7a
Срабатывание аппаратного сторожевого таймера Watchdog (WDT) из-за отсутствия ответа по шине I2C от терморезисторов на нижнем шлейфе зарядки (mic1) или шлейфе кнопок громкости (prcl).
📱
Panic Full / Kernel Panic
Google Pixel 9 Pro
Срабатывание аппаратного сторожевого таймера Watchdog (WDT) из-за отсутствия ответа по шине I2C от терморезисторов на нижнем шлейфе зарядки (mic1) или шлейфе кнопок громкости (prcl).
📱
Error 4013
Xiaomi Poco F3
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Moisture Detected Warning
Apple iPhone 14
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Xiaomi Poco F3
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Moisture Detected Warning
Xiaomi Xiaomi 14
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Xiaomi Redmi Note 11 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Honor Honor 200 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Error 4013
Google Pixel 8 Pro
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Moisture Detected Warning
Apple iPhone 12 Pro
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Moisture Detected Warning
Apple iPhone 13 Pro
Окисление контактов разъема Type-C, загрязнение токопроводящей грязью или пробой защитной диодной сборки ESD на субплате зарядки.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Apple iPhone 15
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Google Pixel 6 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Error 4013
Google Pixel 6
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.
📱
Poco X3 Pro CPU Reball
Xiaomi Poco X3 Pro
Разрушение бессвинцовой пайки (BGA micro-balls) под двухэтажным бутербродом процессора Qualcomm Snapdragon 860 и микросхемы оперативной памяти LPDDR4X из-за циклического нагрева.
📱
Panic Full / Kernel Panic
Google Pixel 7
Срабатывание аппаратного сторожевого таймера Watchdog (WDT) из-за отсутствия ответа по шине I2C от терморезисторов на нижнем шлейфе зарядки (mic1) или шлейфе кнопок громкости (prcl).
📱
Error 4013
Samsung Galaxy Note 20 Ultra
Сбой инициализации шины PCIe NAND флеш-памяти, короткое замыкание в верхнем шлейфе датчиков приближения/Face ID или отвал процессора.